封装前等离子清理和激活：

等离子体处理仪清洗活性技术性对半导体材料微集成电路芯片中的封装模粘合特性提高有显著的改善效果。高活性等离子体运用自由基的有机化学动能对各种各样底材表层开展处理：焊接料掩膜材料、模具钝化处理层、焊盘和引线框架表层等。这清除了模具分层的难题，并且根据应用聚乙烯醇的等离子体，没有静电感应放电或其他潜在性的危害不良反应。

 

等离子体蚀刻封裝：

集成电路芯片IC和印刷线路板pcb等封装元器件的去封装使內部元器件显露出去。打开解封装设备可查验模具、联接以及它在常见故障剖析过程中查验的特点。高聚物封装材料的可选择性浸蚀是元器件失灵分析的关键根据，不危害金属丝和元器件层的一致性。运用等离子体清洗对封装材料开展清理除去，等离子体蚀刻具备高选择性，不会受到等离子体蚀刻工艺的影响。

 

焊接前的等离子清洗：

等离子体处理仪清洗是集成电路芯片中提升焊盘洁净度的重要工艺。经等离子清洗处理后，球的剪切强度和抗拉强度明显增强。理想化的是，在拉力试验过程中，当钢丝在跨过中破裂时，应当维持电焊接在粘合垫上。PVAtepla与众不同的等离子体可以有效除去有机污染物和金属氧化物。